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本平台获悉，近日，多家晶圆厂产能利用率已滑落至70%左右，争取订单成为当务之急。中芯国际表示不搞低价竞争，但有消息称三星电子已率先出招——成熟制程降价10%，且有部分晶圆厂商跟进。考虑到晶圆厂与客户多签长协、转单成本等因素，“价格战”波及面会否扩大有待观察。集邦咨询判断，今年一季度晶圆代工从成熟制程到先进各项制程需求持续下修，客户砍单将从一季度蔓延至二季度，预计各晶圆代工厂前两个季度的产能利用率表现都不理想，二季度部分制程甚至低于一季度。
据有关媒体报道，有晶圆代工厂商表示，近期确实因客户砍单，导致产能利用率大跌，不过对应价格策略也大不同。其中，如三星、力积电、格芯已直接降价；台积电、联电、世界先进代工牌价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。此外，近期有报道称三星已降价抢单，晶圆代工厂商表示，这不会对产业竞争带来立即且显著影响，因为对大部分IC设计客户而言，转单成本高昂。
但相对于降价，各晶圆厂商们扩产热情却不减。具体来看，中芯国际预计，与2022年相比，2023年的资本开支大致持平，主要用于成熟产能扩产，以及新厂基建。公司表示，由于全球各区域都启动了在地建设晶圆厂的计划，主要设备的供应链依然紧张，预计到今年年底月产能增量与上一年相近；华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，12英寸产线第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放月产能至5万片，同时将适时启动新厂建设，计划把差异化特色工艺向更先进节点推进；台积电正在美国、日本等多个地区新建产线，公司给出的2023年资本开支计划达到320亿-360亿美元；联电2023年资本支出约为30亿美元，其中大部分用于扩大12英寸晶圆产能。
展望未来，晶圆代工中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局。据集邦咨询统计，近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划，包含中国台湾地区5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。半导体资源已逐渐成为战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外，还有政府补助政策、满足客户本地化生产需求，同时又要维持供需平衡，所以未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。
半导体2022年面临市场逆风，在全球周期性需求减少的冲击下导致亚洲科技供应链面临库存过剩的压力。瑞银表示，市场目前正在加速消化过剩的半导体库存，供应链企业调降产品平均售价，并采取措施降低库存，随着防疫限制放宽，备用库存管理逐渐恢复到“即时生产管理”模式，预期市场供需将在今年下半年将有所改善。瑞银预估，亚洲半导体盈利有望在Q2触底，加上消费者终端需求回升，带动企业下半年营收逐步改善。瑞银认为，亚洲市场领先的存储芯片、晶圆代工厂、芯片设计等产业将率先受益。
海通证券指出，2022年，半导体行业进入下行周期，在过去几个季度加速消费及制造环节产能扩充到达一定程度后，行业供需逐渐平衡，部分环节步入去库阶段。2022年11月，全球半导体销售额同比-2%，半导体行业仍处于下行通道，但海通证券认为消费需求有望回暖，行业下行逐渐筑底，景气度修复可期，23H2行业景气度有望伴随需求修复逐渐提升。当前时点，半导体行业需求仍然呈现景气度结构分化现象，消费类需求持续疲软下智能手机出货量下滑。目前部分厂商库存增速已见顶部，业绩持续承压，伴随全球疫情逐步稳定、经济压力上行见顶等，23H2或将迎来消费端触底反弹机会。
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